快科技4月14日讯息，英伟达GPU、三星HBM、台积电CoWoS......当通盘东说念主齐在温雅这些AI芯片的中枢能力时，确实的瓶颈却藏在整条供应链的最深处。

一家以味精有名各人的日本公司——味之素（Ajinomoto），正以近乎阁下的姿态，掌控着各人AI芯片封装的要害材料ABF（Ajinomoto Build-up Film）。

据行业机构公开数据线路，味之素在GPU和CPU封装基板所用ABF材料规模的各人阛阓份额稀奇95%，惟一潜在竞争者积水化学自2014年插足阛阓，于今市占仅约5%。

ABF是先进封装工艺中不能或缺的绝缘薄膜，充任着硅芯片与PCB电路之间的桥梁，简略已毕高I/O密度和信号完好意思性。

它就像高楼里每层楼板之间的隔音层——莫得它，芯片里面高频信号彼此干涉，造出来亦然一堆废硅。

需要指出的是，与传统PC芯片仅需几层ABF不同，英伟达Blackwell、Rubin等AI加快器的封装尺寸数倍于传统芯片，基板层数从几层激增至8到16层。

高性能CPU封装基板的ABF用量是粗犷PC基板的10倍以上，ABF的层数需求也随之水长船高。

据报说念，味之素筹办到2030年前投资至少250亿日元（约合东说念主民币12亿元），将ABF产能普及50%。

但50%的增幅能否跟上AI算力每年双位数增长的步调，是个坚韧的问号。

据最新瞻望线路，2027年ABF基板需求年增幅将达40%，但供应增速仅有12%，酿成约26%的供需缺口，到2028年将扩大至46%。

与此同期，不少超大限制云工作商已强硬到这一袒护危险，开动通过预支款和长久协议匡助味之素配置新产线以锁定异日产能。

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